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如何通過工藝設計提高電子產品的質量與可靠性

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  • 開課時間:2008年10月17日 00:00 周五 已結束
  • 結束時間:2008年10月18日 00:00 周六
  • 開課地點:深圳市
  • 授課講師: 待定
  • 課程編號:39976
  • 課程分類:生產管理
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  • 收藏 人氣:511
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培訓受眾:

參加對象

課程收益:

本課程完整系統介紹影響電子產品質量和可靠性的根本因素,通過大量的電子產品工藝質量與可靠性實際案例,系統講述如何通過工藝設計來保證電子產品的質量與提高可靠性,通過本課程的學習,學員能夠掌握電子產品工藝設計的思想和方法,并且可以著手開展工藝設計工作,提升公司產品設計水平,縮短與國際先進水平的差距,提高產品競爭力。授課教師理論深厚、實踐經驗豐富,結合大量案例進行教學,實用性很強,能夠迅速幫助工程師掌握提高電子產品質量與可靠性的方法,并可迅速用于實際產品的設計與改進和生產直通率的提升。

課程大綱:

一、 電子產品工藝設計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX,作為設計工程師需要了解什么?
2. 產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎?產品的制造成本與設計有關嗎?
3. 工藝設計概要:熱設計、測試設計、工藝流程設計、元件選擇設計?

二、 電子產品工藝過程
1. 表面貼裝工藝的來源和發展;
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇;
3. SMT重要工藝工序及影響質量的因素:錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
  4. 波峰焊工藝及影響質量的因素

三、 基板和元件的工藝設計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質量問題及失效現象
3.元件的種類和選擇,熱因素,封裝尺寸,引腳特點
4.業界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
5.組裝(封裝)技術的最新進展

四、 PCB布局、布線設計與可測試性設計、可返修性設計
1. 考慮板在自動生產線中的生產
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮:元件距離、禁布區、拼版設計
4. 不同工藝路線時的布局設計案例
5. 可測試設計和可返修設計:測試點的設置、虛擬測試點的設置;

五、 電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
1.電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優越性
2.形成可靠焊接的條件
3.潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
4.良好焊點與不良焊點舉例,什么是可靠的焊點?
  
六、 影響SMT焊接質量的主要問題點?
1.回流過程中的可靠性問題:冷焊、?立碑、?連錫、?偏位、?芯吸(燈芯現象)、?開路、?焊點空洞等
  
七、 提高電子產品工藝可靠性的主要方法:板級熱設計
為什么熱設計在工藝設計中非常重要
CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
散熱和冷卻的考慮
與工藝可靠性有關的走線和焊盤設計
  板級熱設計方案
  
八、 無鉛焊接工藝質量與可靠性問題
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導致連錫、開路
黑焊盤
錫須、導電陽極細絲等

九、 交流

培訓師介紹:

 
王博士

* 工學博士,高級工程師;
* 深圳市科技局專家委員會專家
* 中國電子學會高級會員
* 美國SMT協會會員

  曾任職華為公司,超過八年以上大型企業研發及生產實踐經驗。主持建立華為公司電子工藝可靠性技術研究平臺,參與建設華為公司電子工藝平臺四大規范體系,擅長電子產品可制造性設計DFM 工藝可靠性設計DFR等DFx設計平臺的建立與應用,在產品創新設計方法QFD和DFX領域有較深造詣與豐
富的實踐應用經驗。獲省部級科技進步一等獎一次,包括在《CHINESSCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發表學術論文30多篇;
培訓和咨詢過的企業有廈門華僑電子、海爾、愛默生網絡能源、美的集團、格力電器、中海油服、創維集團、海信集團、比亞迪、同洲電子、大族激光、邁瑞生物醫療、康佳集團、聯想集團、富士康、長城科技、炬力、固高科技、中興通訊、Optel通訊、飛通光電、 步步高、萬利達、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、伊戈爾、光寶、航嘉、海康威視公司、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團、一汽轎車、大族激光、、航盛電子、漢高華威……等。

本課程名稱: 如何通過工藝設計提高電子產品的質量與可靠性

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